可“长高”3D芯片:MIT开发无需硅晶圆基底的半导体制造方法
计算机芯片的晶体管密度正逐步接近物理极限,传统方法已难以在芯片表面继续增加更多晶体管。因此,芯片制造商开始将目光投向垂直叠加的全新方向,而不再局限于平面扩展。
2025 年,AI Agent 将如何变革?
从传统的 AI Agent,迈向个人基础智能体 Personal Foundation Agent。
AI视频创企又拿新融资,数亿元!
智东西12月24日消息,据「暗涌Waves」独家报道,AI视频生成初创公司智象未来(HiDream.ai),继完成敦鸿资本领投的Pre-A轮融资后,又新获得以合肥产投为主的国资基金领投的A轮融资,融资规模共计数亿元人民币。同时参与投资的还包括安徽省人工智能母基金和湖北省长江电影集团有限公司等机构。
这家深圳公司,5个月造出第四款钢铁侠机器人!
机器人前瞻12月24日报道,今天,众擎机器人推出了新一代全开放通用具身智能体PM01,以8.8万元的价格发售,并进行了全开源。