3.5寸

AIoT3-TGU
3.5寸嵌入式单板

采用Intel® 11th Tiger Lake-U系列CPU,低功耗小尺寸,具备较高的集成性和稳定性,广泛应用于工业控制、嵌入式系统和物联网设备等领域。
板载Intel 11th TGU系列低功耗CPU
2条DDR4 SO-DIMM插槽,最大支持64GB
M.2 2280 Key-M支持SATA/nVME自适应
支持独立四显HDMI+DP+eDP+LVDS
IO丰富,支持2*GbE/6*USB/4*COM/1*CAN
支持M.2 4G/5G模组,M.2 WiFi/BT
采用高 Tg 宽温 PCB 材质保障宽温稳定
工业级端口防护阻断静电和浪涌
规格参数
CPU可选 Intel Celeron 6305E 4M或 Intel Core i3-1115G4 6M 或 Intel Core i5-1145G7 8M 或 Intel Core i7-1165G7/i7-1195G7 12M 
芯片组Intel Tiger Lake UP3 SOC
内 存2× DDR4 SODIMM 内存插槽,最高支持 DDR4-3200 单根最大 32GB
显示控制器集成核显 Intel UHD Graphics for 11th 或 Iris Xe Graphics(依不同 CPU)1个M.2 2280 Key-M支持SATA/nVME自适应
显示接口四显接口HDMI+DP+eDP+LVDS,支持独立四显HDMI 2.0 max resolution up to 4096*2160 DP, max resolution up to 4096*2160 eDP, max resolution up to 4096*2160 LVDS, Dual Channel 24bit, max resolution up to 1920*1200
存 储1个SATA3.0+PWR 2pin 2.0mm
音 频支持Mic-in+Line-out (2x5Pin Wafer), 支持带功放数字音频输出(3W, 4Pin wafer)
网 络2个Intel高速以太网口: LAN1 i219V, LAN2 i226-V  (4KV浪涌防护)
USB后板边4个USB3.0 Gen1 5Gb Type-A,  2个USB2.0板内
I²C/I²S接口1个4Pin wafer I²C接口
串口COM1, COM2支持 RS232/422/485(BIOS设置) COM3,COM4支持 四线RS232 
CAN总线 1 个3Pin wafer CANBus 2.0
数字 I/O8位数字I/O接口(1x10Pin wafer)
TPM/TCM板载加密芯片SLB9670支持TPM2.0
扩展总线1个M.2 Key-B3042支持4G/5G无线模块(PCIe x1,USB2.0)1个M.2 Key-E 2230 (PCIe x1, USB2.0)MIO接口: Mini-PCIe/2xCOM/1xUSB2.0/PS2/PWR_BTN/RST/Buzzer
工作环境大气条件当使用常温内存和存储时:-10℃~60℃,相对湿度10%~85%,大气压85~105kPa当使用宽温内存和存储时:-40~70℃,相对湿度10%~85%,大气压85~105kPa
储存环境大气条件温度-40℃~85℃;相对湿度5%~95%(40℃),大气压85~105kPa
Watch Dog255级可编程秒/分,支持超时中断或系统复位
BIOSAMI UEFI/Legacy BIOS
操作系统Windows10,Windows11,Linux Ubuntu 21.04 
电 源DC 12V~24V 防脱螺丝的DC-Jack (BOM可选2Pin凤凰端子)电源开关、电源指示灯、存储指示灯
PCB尺寸(LxW)3.5 寸:146mm(W)×102mm(D)
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